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2020 年度回顾|深耕研发 · 攻克核心壁垒
发布时间:2020-12-31 浏览数:50

2020年,公司围绕既定物联网研发主线,进入“研发深化与工程化验证”的关键阶段。本年度以多品类智能终端研发为牵引,推动从理论模型到工程样机的系统跃迁,集中突破自动化控制、多传感器融合与人机交互等核心技术难点,并通过老化测试与场景模拟验证复杂环境下的稳定运行能力,为后续产品量产与市场化奠定坚实基础。

一、研发聚焦与产品工程化推进

公司在年度内聚焦多形态、多品类智能终端的结构设计与功能开发,推动研发由方案论证进入工程实现阶段,形成面向实际场景的可验证能力。

1)聚焦结构设计与关键部件选型,提升工程可实现性与可维护性

2)推进功能模块开发与联调,强化系统稳定性与一致性

3)完成从理论模型到工程样机的关键跃迁,缩短从研发到验证的链路

二、核心技术攻关:控制、融合与交互

围绕智能终端在真实场景中的可用性与可靠性要求,公司集中资源开展关键技术攻关,进一步强化核心壁垒。

1)设备自动化控制:提升控制精度与运行稳定性,增强复杂工况适应能力

2)多传感器融合:优化感知与决策逻辑,提升状态识别与异常检测能力

3)人机交互(HMI):提升交互友好性与操作效率,增强终端可用性与体验一致性

三、可靠性验证与质量前置

为提升产品在复杂环境下的稳定运行能力,公司将可靠性验证前置到研发阶段,通过系统化测试方法验证关键假设并暴露风险点。

1)开展高强度老化测试,验证长期运行稳定性

2)通过场景模拟测试,覆盖典型环境与异常条件

3)基于测试结果推动设计优化与迭代,形成工程化改进闭环

四、年度小结

2020年,公司实现研发体系由“方向确立”向“工程化落地”的阶段性跃升:在多品类智能终端研发推进的同时,完成关键技术难点突破,并建立以可靠性验证为核心的迭代机制。上述成果为下一阶段产品体系量产、交付与市场化推广提供了硬件基础与工程支撑。

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